檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Regression Analysis".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="郭中豐"
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本研究主要之目的是對覆晶(Flip chip)構裝製程上所使用之錫球凸塊高度進行高度重建,由於錫球凸塊的大小跟共面性對於封裝後電子元件之效能影響甚鉅,故對於錫球凸塊的形貌資訊是不可或缺的。 本研究應…
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本研究主要針對薄膜電晶體液晶平面顯示器(thin film-liquid crystal display, TFT-LCD)模組瑕疵進行辨識與分類,檢測TFT-LCD模組瑕疵種類分為異物(forei…